科技創(chuàng)新 有我助力：有研億金“3D封裝用系列高純金屬濺射靶材”亮相國家“十二五”科技創(chuàng)新成果展
以“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，科技引領(lǐng)未來”為主題的國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展于2016年6月1日-7日在北京展覽館舉行，重點展示了“十二五”以來的重大科技成果和重要工作進展。有研億金新材料有限公司攜“3D封裝用系列高純金屬濺射靶材”亮相“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項展區(qū)。
作為國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵支撐材料的代表廠商，有研億金緊緊抓住歷史機遇，把握國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，在國家科技重大專項的引領(lǐng)和支持下，不斷進行技術(shù)創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，在高純金屬濺射靶材領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)鏈布局。突破了超高純銅、超高純鈷、超高純貴金屬等基礎(chǔ)原材料的提純和熔鑄關(guān)鍵技術(shù)，解決了高性能濺射靶材合金化、微觀組織控制、結(jié)構(gòu)設(shè)計、表面處理、磁學性能等關(guān)鍵技術(shù)難題，建立了全系列超高純材料性能評價方法和檢測標準，搭建了國內(nèi)規(guī)模宏大、門類齊全、技術(shù)能力一流的高純金屬濺射靶材工程化研發(fā)平臺，建成國內(nèi)屈指可數(shù)從超高純金屬原材料到濺射靶材、蒸發(fā)膜材全系列產(chǎn)品垂直一體化的產(chǎn)業(yè)基地，成為本領(lǐng)域國家重大科技創(chuàng)新任務(wù)的主要承擔者和真正的領(lǐng)跑者。
特別值得一提的是，十二五期間，有研億金在集成電路先進封裝用高純金屬靶材領(lǐng)域，通過集中攻關(guān)，重點突破，已經(jīng)全面打破國外企業(yè)對我國先進封裝材料領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)封鎖和壟斷，成為該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品在國內(nèi)知名的封裝企業(yè)蘇州晶方、長電科技、昆山西泰、天水華天等完全擊敗國外供應(yīng)商，占有壟斷性的市場份額，同時與國際知名企業(yè)臺積電、臺聯(lián)電、ASE、Amkor、Xintec等建立穩(wěn)固的合作關(guān)系，為我國集成電路封裝技術(shù)自主創(chuàng)新能力的提升和封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。
有研億金獲邀參加此次國家“十二五”科技創(chuàng)新成果展，是對過去五年公司取得成績的肯定，更是國家對有研億金加強技術(shù)突破、加快科技成果轉(zhuǎn)化的鞭策。在“十三五”期間，有研億金將繼續(xù)圍繞電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對新材料的需求，全方位推動科技創(chuàng)新，攻堅克難，再創(chuàng)輝煌，將公司建成為國際知名的“高純金屬薄膜材料”技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化基地。
